三星芯片封装专家离任曾在台积电效能近二十年

  三星电子半导体部分正面对严峻应战，其营收奉献已不如以往。近来，一位曾在台积电作业近二十年、两年前参加三星的要害芯片专家离任。

  这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年参加三星半导体研究中心体系封装实验室，担任副总裁，首要担任芯片封装研制技能。跟着摩尔定律迫临极限，封装技能的前进对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力出资，组成强壮的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的参加正是为了助力三星拓宽封装事务。

  据了解，Jing-Cheng Lin 在三星期间，为 HBM4 内存的封装技能开发做出了重要奉献。三星在 HBM3E 市场占有率上落后于竞争对手SK海力士，因而将重心放在了 HBM4 上，期望借此在人工智能浪潮中占有有利位置。HBM4 的胜败对三星至关重要。

  Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离任的音讯，并表明其为期两年的合同现已到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技能做出的奉献，包含用于 3D IC 的混合铜键合技能和 HBM-16H 的研制。